《欧盟芯片法案》于2023年9月生效。自那时起，许多欧盟国家支持建立半导体生产设施。德国、波兰和立陶宛通过与美国或台湾市场领导者英特尔和台湾半导体制造公司的国际合作伙伴关系，成功启动了新项目。与美国一样，欧洲的目标是在半导体行业实现从中国独立出来。
Sandy Chou
2024 年 4 月 2 日
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为了实现半导体行业的战略自主，欧盟委员会于2022年开始制定《芯片法案》。《欧盟芯片法案》于2023年9月21日生效，但在此之前，一些欧洲政府就加速了对本国芯片行业的投资。全球80%的芯片生产都在亚洲，其中台湾半导体制造公司（简称：台积电、TSMC）是全球最大的独立半导体代工厂。到 2030 年，欧盟希望将其芯片产量翻一番，达到全球市场份额的 20%。
2023年8月，台积电宣布在一家新公司欧洲半导体制造公司（ESMC）的支持下，在德国德累斯顿建设一家芯片代工厂。这个新实体的70%归台积电所有，其余30%归博世、恩智浦和英飞凌等几家德国制造公司所有。
ESMC的芯片生产预计将于2027年开始，这将有助于实现欧盟芯片法案的主要目标——为各个行业独立生产和不间断供应微芯片。德累斯顿“晶圆厂”（一个用于指代任何半导体制造设施的术语）预计将为德国及其邻国吸引更多的供应商和投资，因为它将在行业中产生集群效应，即邻近企业实现的协同效应和成本节约。这种效应对于半导体工厂来说比传统制造工厂更为明显。虽然供应商为了方便芯片的制造和分销而不可避免地向晶圆厂靠拢，但半导体集群效应也往往会鼓励建立科技公园或园区，从而进一步刺激周边经济。
2023年初，全球最大的芯片集成设备制造商（IDM）英特尔敲定了在德国马格德堡的晶圆厂投资。建造马格德堡工厂的总投资为300亿欧元，其中德国政府提供了100亿欧元的补贴。英特尔和德国政府正在对整个芯片生态系统以及欧盟芯片独立的未来进行投资。这项投资并非没有受到批评。经济学家对德国政府的决定表示怀疑，他们指出，这3000个新创造的就业岗位最终将在每个岗位花费300万欧元。那些支持政府战略投资决定的人士认为，新的欧洲ESMC和英特尔晶圆厂将确保欧盟未来在半导体供应链中的独立性。
就在ESMC协议达成的几个月后，波兰便宣布与英特尔成立合资企业，在弗罗茨瓦夫建立一家专门生产先进芯片封装的工厂。“高级封装”是将各个芯片元件的功能集成到单个芯片中的过程，需要高水平的专业知识。这一过程对于制造对人工智能至关重要的高性能计算芯片是必不可少的。
自2023年以来，对人工智能芯片的爆炸性需求已成为主要趋势。弗罗茨瓦夫的封装厂很可能与其他合作伙伴建立战略联盟，例如台湾或日本的高级封装公司。该工厂将主要从事马格德堡生产的英特尔芯片的封装，但也会接受其他晶圆厂的封装订单。欧洲先进的芯片封装工厂有可能减少海外封装要求，集中供应链，从而增强欧洲在全球市场的竞争力和独立性。
立陶宛是最早与台湾进行技术交流合作的欧洲国家之一，也是另一个在半导体产业建立国际伙伴关系的欧盟成员国。激光技术对于制造工具至关重要，立陶宛用其在激光方面的专业知识换取了台湾8英寸晶圆技术的相关专利。立陶宛现在可以建立一个基于8英寸晶圆的代工厂，再加上其先进的激光技术将有望提高芯片生产的良率。高良率表明芯片制造商的生产效率高、生产成本低，从而增加客户信任度并能带来额外的商机。
虽然拥有芯片技术知识产权并专门从事集成电路设计的创意驱动型组织对于美国和加拿大芯片行业至关重要，但一些美国半导体公司正在面临高科技制造方面的挑战。拜登政府已将半导体行业列为重中之重，承诺为新晶圆代工厂提供500亿美元补贴，并额外投入2000亿美元用于研发。在美国，英特尔将获得85亿美元的补贴和110亿美元的特别贷款。与欧盟一样，美国的目标是在未来控制半导体行业20%的份额。
在不久的将来，最受期待的芯片突破可能会发生在三个领域：1）用于高性能计算的量子芯片所需技术的发展； 2）生产更薄的芯片； 3）增强人工智能芯片的封装技术。鉴于微芯片行业所涉及技术的相互关联性，任何希望打入市场或继续领先于竞争对手的国家都必须找出生产和/或供应链中缺失的组件，并制定一项涉及与盟友合作的长期计划。
尽管一些欧洲组织正在与欧洲以外的合作伙伴合作，但现在判断欧洲的独立芯片生产是否会发展成为全球市场的主导份额还为时过早。成功的关键将取决于先进封装技术、持续投入该领域的人力资源以及巧妙利用行业地缘政治因素的商业模式是否有进一步的突破。
